Mainboard GIGABYTE Z590 AORUS MASTER

Mainboard GIGABYTE Z590 AORUS MASTER đi ​​kèm với giải pháp năng lượng được nâng cấp, tất cả thiết kế PCIe 4.0 và kết nối vượt trội để nâng trải nghiệm chơi game của bạn lên một tầm cao mới

Thiết Kế Tổng Quan

Kiến trúc VRM

Để giải phóng toàn bộ hiệu năng của các CPU có số lượng lõi cao mới, GIGABYTE sử dụng các pha nguồn thực, thiết kế VRM cân bằng tải hoàn toàn với các bộ đội và một mảng tụ điện polyme tantali. Bằng cách sử dụng bộ đôi, thiết kế nguồn đảm bảo rằng mức tiêu thụ điện năng cao của CPU được cân bằng hoàn toàn trên tất cả các MOSFET để đạt được hiệu quả tốt hơn và nhiệt độ thấp hơn. Ngược lại, MOSFET trong đối thủ cạnh tranh Các thiết kế công suất song song truyền thống không được cân bằng tốt dẫn đến hiệu suất thấp hơn và nhiệt độ cao hơn. Đối với những thay đổi đột ngột giữa trạng thái không tải và tải cao từ CPU, GIGABYTE sử dụng mảng tụ điện polyme tantali ngay dưới Ổ cắm CPU làm bộ đệm để cải thiện độ ổn định và đáp ứng nhất thời dưới tần số CPU cao.

Hiệu quả thiết kế điện

Phản Hồi Thoáng Qua Được Cải Thiện

Bằng cách sử dụng thiết kế VRM hoàn toàn mới và Mảng tụ điện Polymer Tantali, độ ổn định và phản ứng nhất thời của bo mạch chủ Z590 AORUS được cải thiện rất nhiều trong điều kiện ép xung và tải nặng.

Hỗ trợ DDR4 XMP Lên đến 5000MHz và hơn thế nữa 

AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo khả năng tương thích thích hợp với các cấu hình lên đến 5000MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.

Đầu nối PCIe 4.0 M.2 Với Bộ Phận Bảo Vệ Nhiệt

Bo mạch chủ chơi game AORUS tập trung vào việc cung cấp công nghệ M.2 cho những người đam mê muốn tối đa hóa tiềm năng Hệ thống của họ.

Fins-Array II

 Fins-Array II sử dụng công nghệ cánh tản nhiệt xếp chồng có mái che hoàn toàn mới thường chỉ được sử dụng trên